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    電子元器件整合供應商

    解決方案

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    長晶科技MMBT3904系列NPN晶體管:多封裝高性能解決方案解析

    發布時間:2025-06-18 品牌:長晶(JSCJ) 瀏覽量:62

    在現代電子電路設計中,小型化、高性能的半導體器件需求日益增長。長晶科技(CJ)推出的MMBT3904系列NPN晶體管,以其多樣化的封裝形式和穩定的電氣性能,成為信號放大、開關控制等應用場景的理想選擇。該系列包含MMBT3904(SOT-23 封裝)、MMBT3904T(SOT-523 封裝)和 MMBT3904M(SOT-723 封裝)三款型號,通過不同封裝尺寸與電氣特性的優化,滿足從常規電路到高密度集成設計的多元需求。


    產品概述:

    長晶科技MMBT3904系列晶體管均為NPN型器件,與MMBT3906系列 PNP 晶體管形成互補,適用于差分放大、推挽電路等需要對稱器件的場景。三款產品的核心電氣特性具有高度一致性:

    • 耐壓能力:集電極 - 基極耐壓 60V,集電極 - 發射極耐壓 40V,發射極 - 基極耐壓 6V,滿足常規電路安全工作需求.
    • 電流驅動能力:連續集電極電流(IC)均為 200mA(0.2A),可驅動中小功率負載.
    • 溫度適應性:工作結溫與存儲溫度范圍為 - 55℃~+150℃,適用于工業級環境.

    其核心差異主要體現在封裝形式及由此衍生的功率耗散、熱管理能力上,形成了針對不同應用場景的差異化解決方案。


    參數對比:

    參數類別 MMBT3904 MMBT3904T MMBT3904M
    集電極 - 基極電壓 (VCBO) 60V 60V 60V
    集電極 - 發射極電壓 (VCEO) 40V 40V 40V
    發射極 - 基極電壓 (VEBO) 6V 6V 6V
    連續集電極電流 (IC) 200mA 200mA 200mA
    功率耗散 (PC) 200mW 150mW 100mW
    結到環境熱阻 (RθJA) 625℃/W 833℃/W 1250℃/W
    工作/存儲溫度范圍 -55℃~+150℃ -55℃~+150℃ -55℃~+150℃
    封裝 SOT-23 SOT-523 SOT-723

    典型應用場景解析:

    MMBT3904(SOT-23):

    憑借 200mW 功率耗散與 625℃/W 的熱阻表現,適用于中等功耗場景,如消費電子的音頻放大電路、工業控制的繼電器驅動、電源管理開關等。其封裝尺寸便于調試與維修,是通用型電路的首選。

    MMBT3904T(SOT-523):

    功率耗散 150mW,熱阻 833℃/W,主打便攜設備與緊湊型設計。典型應用包括智能手機的電源開關、物聯網傳感器的低功耗信號處理、平板電腦的電池保護電路等,在空間受限但需保持性能的場景中優勢顯著。

    MMBT3904M(SOT-723):

    作為系列中最小封裝(1.2mm×1.2mm),功率耗散僅 100mW,熱阻 1250℃/W,適用于對體積要求極致的場景,如可穿戴設備(智能手表、藍牙耳機)的微型電路、醫療植入器械的信號放大模塊等。設計時需嚴格控制功耗,避免過熱風險。


    南山電子是長晶科技原廠授權代理商,歡迎咨詢選購長晶科技MMBT3904系列NPN晶體管,如需產品詳情、選型指導或樣品申請,請聯系網站在線客服。?