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國巨嵌入式MLCC電容：開啟電子設(shè)備小型化與高性能新時代
在5G通信、智能穿戴、車載電子等高密度集成領(lǐng)域，電路板空間壓縮與信號完整性需求正驅(qū)動元器件技術(shù)迭代。國巨（Yageo）推出的嵌入式MLCC（多層陶瓷電容器）系列，以0201/0402超微型封裝、極薄厚度及銅鍍層工藝，重新定義高可靠性電容的集成極限，為模塊化設(shè)計提供顛覆性解決方案。
國巨嵌入式MLCC電容：開啟電子設(shè)備小型化與高性能新時代：
1、極致空間節(jié)省，重構(gòu)電路布局
- 微型化尺寸：0201（0.6×0.3mm）與0402（1.0×0.5mm）封裝，適配微型傳感器、SiP封裝等場景，助力終端產(chǎn)品輕量化設(shè)計。
- 超薄封裝技術(shù)：厚度低至0.13±0.02mm與0.2±0.02mm，較傳統(tǒng)MLCC減薄40%。
2、電性能躍升，保障系統(tǒng)可靠性
- 超低寄生電感設(shè)計：通過嵌入式布局縮短電流回路，寄生電感降低至傳統(tǒng)貼裝MLCC的1/5，顯著提升高頻響應(yīng)，適用于高速數(shù)字電路與射頻電源去耦。
- X5R介質(zhì)材料：在-55℃~85℃寬溫域內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，結(jié)合4V~25V耐壓與10nF~200nF容值覆蓋，滿足汽車電子與工業(yè)設(shè)備的嚴(yán)苛環(huán)境需求。
- 銅電極鍍層技術(shù)：增強(qiáng)電極導(dǎo)電性與機(jī)械強(qiáng)度，降低ESR（等效串聯(lián)電阻），優(yōu)化瞬態(tài)電流承載能力，保障電源網(wǎng)絡(luò)完整性。
3、定制化支持，加速產(chǎn)品落地
- 支持非標(biāo)尺寸、容值及電壓定制，快速響應(yīng)通信基站、AI運(yùn)算模塊等差異化需求，縮短研發(fā)周期。
嵌入式電容型號推薦：
- CE012BKRX5R6SB104
- CE011BKRX5R8SB103
- CE022BKRX5R6SB224
- CE021BKRX5R8SB104
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