風華高科官方網(wǎng)站消息：2015年4月23日，在廣晟國際大廈，廣晟公司總經(jīng)理、風華高科董事長李澤中與香港應用科技研究院行政總裁湯復基博士代表雙方簽署合作備忘錄，共同開發(fā)下一代集成電源模塊及其他電子和通訊新技術。
會上，風華高科副總裁李旭杰對合作項目的情況進行了匯報，應科院首席市場總監(jiān)廖家俊博士介紹了香港應科院的情況。
應科院行政總裁湯復基博士在致辭中指出：“廣晟是一個龐大的企業(yè)集團，在電子信息產(chǎn)業(yè)方面擁有雄厚實力。其子公司風華高科及威通企業(yè)是內地最大的電子組件制造商之一。我相信通過這次合作，應科院和合作伙伴可以結合彼此優(yōu)勢，促進下一代電源模塊的開發(fā)，將技術轉化為可迎合市場需要的創(chuàng)新解決方案。”
廣晟朱偉董事長表示：“我們將不遺余力開展合作事宜，本著友好合作、強強聯(lián)合、取長補短、共同發(fā)展的原則，相信雙方的合作，能充分發(fā)揮風華高科生產(chǎn)、管理和市場優(yōu)勢，發(fā)揮香港應科院的科研、技術和人才優(yōu)勢，加快科技成果轉化和技術轉移。相信此次合作項目能為整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開創(chuàng)新的明天，為公司發(fā)展帶來新思路、新利潤和新市場。”
基于雙方在科技創(chuàng)新尤其是電子信息領域的互補優(yōu)勢和共同戰(zhàn)略目標，風華高科已和香港應科院達成了共同研發(fā)新一代集成電源模塊的共識。集成電源模組是開關電源的核心部件，也是所有電子設備的核心動力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算以及高速通訊設備等應用領域對電源模組的要求越來越嚴格，可以預期下一代集成電源模組的市場潛力巨大。這次風華高科與香港應科院的緊密合作，將對風華高科的產(chǎn)學研成果落地、增強技術創(chuàng)新能力產(chǎn)生非常重要的影響。同時，也為粵港間企業(yè)和科研院所的“產(chǎn)學研用”實踐探索一條強強聯(lián)合的新路子。
廣東省科技廳龔國平副廳長、中央政府駐港聯(lián)絡辦公室劉志明副巡視員也作了致辭。應科院董事局主席王明鑫，廣晟公司副總經(jīng)理劉偉，風華高科總裁幸建超、黨委書記唐惠芳也到場見證。

風華高科董事長李澤中（前排左一）與應科院行政總裁湯復基博士（前排右一）代表雙方簽署合作備忘錄

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小貼士：集成電源模塊
以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。