貼片電容短路的工藝改進

    貼片電容（貼片陶瓷電容器）的內部裂縫可能導至短路風險。

    如何降低短路風險

    解決方案：

    為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應力，降低裂縫的發生機率

    貼片式陶瓷電容的內部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應力，一種板彎裂縫將會在陶磁內部產生，這些裂縫有可能貫穿電容內部多層內部正負電極層，這樣可能導至短路的風險。典型的板彎破壞裂縫模式如下圖所示。這些短路模式可能導至電容過熱而造成嚴重的燒毀熔融現象。

    實際樣品圖片:

    此類破壞主要是由于板彎形成零件承受剪應力造成此種裂縫可能從外觀上無法看到，一般需要作零件之剖面才能確認此類破壞的存在。

    貼片多層陶瓷電容器經常在裁板時產生裂縫，其主要原因是因刀片的振動所造成。

    禾伸堂開發出柔性端電極“SuperTerm”系列(料號編碼原則中后綴帶TX字母),此類端電極多了一層〝彈性層〞結構，此〝彈 性層〞能有效吸收外應力，降低裂縫的發生機率從而提高整體產品的可靠性。柔性端電極“SuperTerm”系列產品大都應用在對貼片電容質量要求較嚴苛的 線路上，例如汽車電子、高溫環境、電源線路、TFT-LCD逆變器等場合。.

    TX產品

    可靠性/耐久性比較

    在破壞性的抗折板測試中，PCB板將持續彎曲直到貼片電容產生破壞為止，在這種模擬比較實驗中，可以發現具有柔性端頭設計的產品中，沒有在陶瓷結構中產生裂縫，而是從彈興銀層產生撕裂現象。 

    柔性端頭SuperTerm系列產品在板彎測試中產生破壞時，其破壞模式是開路模式，而。一般端電極開路或短路模式都會產生。柔性端頭SuperTerm系列中的彈性層可從剖面圖中看見，其成份中含有〝高分子銀〞以產生此彈性效果。
 

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