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高頻電容知識集錦

   瓷介電容，無感CBB電容, CBB電容（如WIMA電容），云母電容［如金、銀云母電容）, 獨石電容等均屬高頻電容.?！　?br />
高頻電容的運用范圍：
         常用于頻率較高的諧振、開關、耦合、退耦、電路中。

高頻電容的工作原理：
        與普通電容工作原理一樣，也是充電放電，只不過是選用了更適合于高頻信號的介質和極板，加快充放電速度，與普通電容相比對高頻信號的容抗更小。另外，高頻電容的尺寸更小，以便PCB布線寬度與電容焊盤寬度做成差不多尺寸，保證特性阻抗沒有大的變化，從而減小信號反射。

高頻下電容的使用原則一般如下：
　　1. 電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uf以上的更好。
　　2. 原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pf的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pf的但電容。
　　3. 對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 ram、rom存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接入退藕電容。
　　4、電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

高頻電容與低頻電容的比較：
        高頻電容和低頻電容的區別是由構成它的材料和結構決定的，不是由容量決定的. 　　高頻電容適合用于高頻濾波的場合。比如電腦主板和開關電源的二次輸出整流，低頻電容適合用于低頻濾波的場合。比如交流電整流以后的濾波。

普通電解電容與高頻電容的比較：
        普通電解電容具有容量大的特點，它同時也有漏電的缺點，它的絕緣材料是電解質；高頻電容具有高電阻率的優點也有電容容量小的缺點，它的絕緣材料是云母一類的具有高介電常數的物質組成。普通電解電容主要用于電源濾波，有漏電對電路幾乎沒有多大影響；高頻電容主要用于高頻電路中，高頻電路中要求漏電小，容量要求也小，一般小電容就可以勝任。

介紹幾種高頻電容：
　 1、NPO高頻電容器
　 NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm/℃,電容量隨頻率的變化小于± 0.3ΔC。NPO電容的漂移或滯后小于±0.05%,相對大于±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。其典型的容量相對使用壽命的變化小于±0.1%。 NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同,大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好?！　　?br />      2、X7R高頻電容器
　 X7R電容器被稱為溫度穩定型的陶瓷電容器。當溫度在-55℃到+125℃時其容量變化為15%,需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。
　 X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的,它也隨時間的變化而變化,大約每10年變化1%ΔC,表現為10年變化了約5%。
     3、Z5U高頻電容器
　 Z5U電容器稱為”通用”陶瓷單片電容器。這里首先需要考慮的是使用溫度范圍,對于Z5U電容器主要的是它的小尺寸和低成本。對于上述三種陶瓷單片電容起來說在相同的體積下Z5U電容器有最大的電容量。但它的電容量受環境和工作條件影響較大,它的老化率最大可達每10年下降5%。盡管它的容量不穩定,由于它具有小體積、等效串聯電感（ESL）和等效串聯電阻（ESR）低、良好的頻率響應,使其具有廣泛的應用范圍。尤其是在退耦電路的應用中。

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