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國巨薄膜精密電阻RT2010DKD07、RT2010DKE07、RT2010FKD07、RT2010FKE07系列介紹
國巨薄膜精密電阻RT2010系列是全球被動組件領導廠商國巨公司推出的高精密薄膜電阻產品,采用先進的濺射技術,在陶瓷基板上形成鎳鉻(NiCr)電阻層。該系列電阻具有高精度、高穩(wěn)定性、低電流噪聲等特性,廣泛應用于對精度和穩(wěn)定性要求較高的電子設備中。今天,南山電子介紹一下國巨薄膜精密電阻RT2010DKD07、RT2010DKE07、RT2010FKD07、RT2010FKE07系列。

技術參數
- 封裝類型:2010封裝,尺寸為2.0mm×1.0mm。
- 額定功率:1/2W。
- 最大工作電壓:200V。
- 最大負載電壓:400V。
- 溫度范圍:-55℃~+155℃。
- 阻值范圍:4.7Ω~1MΩ。
- 阻值精度:RT2010DKD07和RT2010FKD07為±0.1%,RT2010DKE07和RT2010FKE07為±0.25%。
- 溫度系數:RT2010DKD07和RT2010DKE07為±10ppm/℃,RT2010FKD07和RT2010FKE07為±15ppm/℃。
- 重量:16.370 mg/pcs。
制造工藝
國巨薄膜精密電阻RT2010系列采用黃光微影和薄膜技術制造,鎳鉻薄膜材料選擇性沉積在高純度氧化鋁基板上,經過熱處理后,使電阻的溫度系數(TCR)更加穩(wěn)定,并通過激光修整技術調整到極精確的電阻值。
選擇高純度的陶瓷基板(如氧化鋁)作為載體,這種材料具有良好的絕緣性能和熱穩(wěn)定性。基底材料需經過清洗和處理,確保表面干凈、平整。
采用先進的濺射技術(物理氣相沉積,PVD)或真空蒸發(fā)技術,將鎳鉻(NiCr)等電阻材料以薄膜形式均勻沉積在陶瓷基板上。薄膜的厚度和均勻性直接影響電阻的性能,因此這一過程需要嚴格控制工藝參數。
對成品電阻進行嚴格的測試,包括電阻值測試、溫度系數測試、耐壓測試等,確保其性能符合標準。此外,還會進行老化測試,以驗證電阻的長期穩(wěn)定性和可靠性。











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