長電科技成為中國首個躋身全球封測行業三甲企業

按照2013年的營收數據，星科金朋營收16億美元、位居全球半導體封測第4位，占有6.4%的市場份額；長電科技營收8.5億美元、位居全球第6 位、市場份額3.4%。兩者合并后，營收24.5億美元，將成為僅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%。

長電科技先進封裝在國內布局領先,WLCSP 封裝芯片應用廣泛,特別是與中芯國際合資成立12 寸Bumping 產線更是直指未來半導體封測最核心的中段技術。公司基板封裝與上游Bumping 相互配合為海內外主要IC 公司封裝AP、PA、WiFi 等芯片,成長趨勢向好。公司傳統業務搬遷到滁州宿遷,經歷整合陣痛之后,憑借當地的低成本優勢,逐步扭虧為盈。長電14 年實現收入64.3 億,利潤1.57 億,公司預估15 年收入75 億,營業總成本71 億,維持高增長。

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