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半導體產業——三足鼎立

全球半導體產業過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及極紫外光(EUV)微影技術開發工作，英特爾7月宣布加入由微影設備大廠ASML發起的“客戶聯合投資專案”，臺積電也宣布跟進，當然，下一個跟進的當然會是韓國三星電子。

　　ASML客戶聯合投資專案，包括合組研發基金計劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術開發，同時也釋出最多25％股權讓客戶入股，以做為未來18寸晶圓及EUV微影設備推出后的交貨保證。

　　英特爾7月投入33億歐元，占了研發基金的6成，并取得ASML共15％股權。臺積電昨日宣布投入約11.14億歐元，占了研發基金的2成，取得ASML共5％股權，后續三星若宣布加入這項計劃，總投資金額及取得ASML股權部份，均會與臺積電相同。

　　攤開過去30年的半導體發展歷史，主導市場超過20年的IDM廠，至今幾乎都放棄了自主研發及蓋廠的老路，只剩下英特爾還成功固守IDM商業模式，當年超微創辦人Jerry Sanders的“Real men have fabs”(有晶圓廠才叫真男人)的經典名言，現在聽來反而格外另人莞爾。

　　打破IDM廠營運模式的人，正是臺積電董事長張忠謀一手創立的晶圓代工商業模式，隨著功能型手機、個人計算機、智能手機、平板等殺手級產品的周期循環一再推進，晶圓代工廠的價值愈顯高貴，就算是靠著存儲器擁有一片天的三星，近年來所以能夠快速崛起，也是因為利用晶圓代工商業模式，才拿下蘋果ARM處理器1年10億美元的代工大單。

　　半導體產業的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產成本，以符合終端電子產品的景氣循環及降價速度，接下來的最大關卡，就是18寸晶圓及EUV技術，未來有能力加入這場游戲的業者，只剩下英特爾、臺積電、三星等3家大廠。

　　英特爾此次率先與ASML建立合作架構，臺積電順水推舟加入，其中代表的意義，就是過去一直被IDM廠看不起的晶圓代工商業模式是成功的，臺積電現在已經是與英特爾平起平坐的國際級大廠。
來自: 工商時報

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